電鍍金剛石工具鍍層脫落的原因分析
發(fā)布日期:2023-05-22
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1、前言
電鍍金剛石工具是指通過(guò)金屬電沉積的方法使金剛石牢固地被胎體金屬包裹在基體(鋼或其它材料)上制作而成的一種金剛石工具它廣泛應(yīng)用于機(jī)械電子、玻璃、建材、石油鉆探等行業(yè)。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步不同的行業(yè)對(duì)電鍍金剛石工具的要求基本上是相同的即效率高、壽命長(zhǎng)、磨削精度高。要保證這些特性鍍層金屬不僅要有較高的硬度、耐磨性而且要求在基體各個(gè)部分要均勻分布以免鍍層脫落使工具壽命縮短。在某些特殊行業(yè)如磁性材料行業(yè)的強(qiáng)力磨削進(jìn)刀量都是控制在0.3mm左右;陶瓷行業(yè)的大進(jìn)刀量的干磨削等對(duì)鍍層金屬與鋼基體的結(jié)合力要求尤為苛刻。在電鍍金剛石工具的生產(chǎn)過(guò)程中大部分廠家都只注意到了鍍層金屬的種類、硬度、耐磨性而往往忽視鍍層金屬與基體結(jié)合力的問(wèn)題。在實(shí)際使用過(guò)程中鍍層脫落的現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。本文就這一問(wèn)題進(jìn)行了原因分析并對(duì)解決措施略作探討。
2、鍍層脫落的種類
電鍍金剛石工具在使用過(guò)程中由于使用條件如磨削力大小、溫升、工件的撞擊等原因會(huì)造成含有金剛石的金屬鍍層與鋼基體分離的現(xiàn)象這就是鍍層脫落。鍍層脫落一般是局部脫落鍍層一次性全剝離的現(xiàn)象少見(jiàn)。在實(shí)際使用過(guò)程中鍍層脫落的情形大致有如下三種:
(1)鍍層脫落至基體表面:即含金剛石的金屬鍍層和不含金剛石的金屬底鍍層同時(shí)與鋼基體分離。
(2)層脫落至金屬底鍍層:即不含金剛石的金屬底鍍層與鋼基體未分離只是含金剛石的金屬鍍層與金屬底鍍層剝離。
(3)含金剛石的金屬鍍層中鍍層金屬層狀分離:含金剛石的金屬鍍層在使用過(guò)程中與工件接觸部分的鍍層金屬不是正常磨耗而是非正常地成片或粉末狀脫落金剛石不是全部脫落而是局部粒狀脫落。這種現(xiàn)象不易引起注意造成的后果是制品壽命較短往往會(huì)給人一種鍍層金屬把持力或耐磨性不佳的假象。排除加厚時(shí)鍍層燒焦和鍍層金屬耐磨性差等因素工具在正常使用過(guò)程中金剛石顆粒脫落直觀表現(xiàn)為工具表面有連續(xù)成片較大的孔洞時(shí)應(yīng)是此類鍍層的脫落。
3、鍍層脫落的原因
電鍍金剛石工具在制造過(guò)程中牽涉多道工序任何一道工序進(jìn)行得不充分都會(huì)造成鍍層脫落。
3.1鍍前處理的影響
鋼基體在進(jìn)入電鍍槽之前的處理工序稱之為鍍前處理。鍍前處理包括:機(jī)械拋光、除油、浸蝕及活化等步驟。鍍前處理的目的是去除基體表面上的毛刺、油污、氧化膜、銹和氧化皮以暴露基體金屬使金屬晶格正常生長(zhǎng)形成分子間的結(jié)合力。如果鍍前處理不好基體表面有很薄的油膜和氧化膜基體金屬的金屬晶格就不能充分暴露就會(huì)妨礙鍍層金屬與基體金屬形成分子間的結(jié)合力僅僅是機(jī)械鑲嵌作用結(jié)合力差。
因此鍍前處理不良是造成鍍層脫落的主要原因。
3.2鍍液的影響
鍍液的配方直接影響鍍層金屬的種類、硬度、耐磨性配合不同的工藝參數(shù)還可控制鍍層金屬結(jié)晶的粗細(xì)、致密度以及鍍層內(nèi)應(yīng)力的大小。對(duì)于電鍍金剛石工具的生產(chǎn)而言絕大部分采用鎳或鎳-鈷合金若不考慮鍍液雜質(zhì)的影響影響鍍層脫落的因素有:
(1)內(nèi)應(yīng)力的影響鍍層內(nèi)應(yīng)力是在電沉積過(guò)程中產(chǎn)生的溶液中的添加劑及其分解產(chǎn)物和氫氧化物均會(huì)增加內(nèi)應(yīng)力。這種應(yīng)力是在電鍍過(guò)程中鍍層受到一些沉積因素的影響引起晶格缺陷所致。特別是某些金屬離子和有機(jī)添加劑的作用會(huì)顯著增加鍍層的內(nèi)應(yīng)力。鍍層內(nèi)應(yīng)力有宏觀應(yīng)力和微觀應(yīng)力兩類。宏觀應(yīng)力表現(xiàn)在將一金屬薄片進(jìn)行單面電鍍薄片受鍍層內(nèi)應(yīng)力影響而產(chǎn)生彎曲。微觀應(yīng)力則主要通過(guò)提高鍍層硬度表現(xiàn)出來(lái)。
宏觀應(yīng)力能引起鍍層在貯存、使用過(guò)程中產(chǎn)生氣泡、開(kāi)裂、脫落等現(xiàn)象。
對(duì)于電鍍鎳或鎳-鈷合金而言不同的鍍液組成內(nèi)應(yīng)力相差懸殊氯化物含量越高內(nèi)應(yīng)力越大。對(duì)于主鹽為硫酸鎳的鍍液而言瓦特類鍍液內(nèi)應(yīng)力均小于其他類鍍液。通過(guò)添加有機(jī)光亮劑或應(yīng)力消除劑可顯著減小鍍層的宏觀內(nèi)應(yīng)力而增加其微觀內(nèi)應(yīng)力。不同的工藝組合如電流密度、PH值、溫度可以使同種鍍液的鍍層具有不同的內(nèi)應(yīng)力。因此要減少內(nèi)應(yīng)力的影響必須嚴(yán)格控制鍍液的工藝范圍這樣才能保證鍍層的內(nèi)應(yīng)力在工藝要求的范圍內(nèi)。
(2)析氫的影響在任何電鍍液中不論其PH值如何由于水分子的離解永遠(yuǎn)存在一定量的氫離子。因此在條件適當(dāng)?shù)那闆r下無(wú)論在酸性、中性或堿性的電解液中進(jìn)行電鍍?cè)陉帢O上與金屬析出的同時(shí)往往有氫氣析出。氫離子在陰極還原后一部分形成氫氣逸出一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中。使晶格扭曲造成很大的內(nèi)應(yīng)力也使鍍層顯著變形。此時(shí)雖然從外觀上看不出缺陷但它的機(jī)械性能是不合格的。工具在使用過(guò)程中當(dāng)周?chē)橘|(zhì)的溫度升高時(shí)聚集在基體金屬或鍍層金屬內(nèi)的吸附氫會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生鼓泡、脫落的現(xiàn)象。
電鍍鎳陰極電流效率為95%時(shí)只有5%為析氫反應(yīng)。但是若溫度過(guò)高PH值過(guò)低各組分不當(dāng)均會(huì)使析氫加劇。因此如何控制電鍍時(shí)的析氫反應(yīng)以控制鍍層內(nèi)應(yīng)力是一個(gè)值得探討的問(wèn)題。
3.3電鍍過(guò)程的影響
若排除電鍍液的成分及其他工藝控制方面的影響電鍍過(guò)程中的斷電是造成鍍層脫落的一個(gè)重要原因。
電鍍金剛石工具的電鍍生產(chǎn)過(guò)程與其他類型的電鍍有著較大的區(qū)別。電鍍金剛石工具的電鍍過(guò)程包括空鍍(打底)、上砂、加厚過(guò)程。在各個(gè)過(guò)程中都存在著基體離開(kāi)鍍液即或長(zhǎng)或短的斷電的可能。比如說(shuō)空鍍一定時(shí)間后需觀察底鎳的質(zhì)量及金剛石在基體上是否均勻分布;上述過(guò)程中若上砂有植砂和卸砂步驟卸砂有時(shí)需要離開(kāi)鍍槽在另一槽內(nèi)進(jìn)行;加厚過(guò)程中觀察金剛石覆蓋率是否到位等等。短時(shí)間斷電對(duì)鍍層影響不大若斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)鍍層金屬表面就會(huì)在瞬間生成一層致密的氧化膜使隨后進(jìn)行的電沉積金屬原子不能沿著原有的金屬晶格生長(zhǎng)影響兩者的結(jié)合力。
工具在使用過(guò)程中外作用力大于這兩層間的結(jié)合力時(shí)此兩層之間的層與層的分離是不可避免的。因此采用更為合理的工藝、工序也可減少鍍層脫落現(xiàn)象的出現(xiàn)。
4、解決鍍層脫落的措施
針對(duì)上述鍍層脫落的原因筆者認(rèn)為可采取以下措施解決鍍層脫落的問(wèn)題:
(1)強(qiáng)化鍍前處理盡可能完全去除基體表面上的毛刺、油污、氧化膜、銹和氧化皮促使鍍層金屬晶格正常生長(zhǎng)提高鍍層金屬與基體金屬間的結(jié)合力。
(2)優(yōu)化鍍液配方和電鍍工藝、采取帶電入槽防止雙極性現(xiàn)象對(duì)于形狀復(fù)雜的工件采用短時(shí)間大電流沖擊空鍍以減少鍍層內(nèi)應(yīng)力和析氫現(xiàn)象的影響提高鍍層質(zhì)量。
(3)優(yōu)化工藝、工序減少卸砂時(shí)的斷電時(shí)間甚至不斷電在原上砂槽內(nèi)卸砂、加厚或在一備用槽內(nèi)帶電卸砂以提高金剛石顆粒與鍍層間的結(jié)合力。若在加厚過(guò)程中遇停電現(xiàn)象重新加厚時(shí)工件應(yīng)放入電解液中進(jìn)行陰極還原還原后帶電入槽電鍍以保證鍍層結(jié)合力。
5、結(jié)論
在電鍍金剛石工具的生產(chǎn)過(guò)程中在選定某一組成的鍍液配方時(shí)除考慮鍍層金屬的硬度、耐磨性外還應(yīng)充分注意鍍層內(nèi)應(yīng)力定性測(cè)量鍍層內(nèi)應(yīng)力以及各種添加劑對(duì)內(nèi)應(yīng)力的影響。同時(shí)在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)充分重視鍍前處理的各個(gè)步驟生產(chǎn)工藝控制規(guī)范確保鍍液潔凈、雜質(zhì)含量在工藝范圍內(nèi)只有這樣才能保證生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、質(zhì)量穩(wěn)定的電鍍金剛石工具。