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新型散熱材料及其在高功率封裝中的應用

04-14

2025

瀏覽量:277

新型散熱材料及其在高功率封裝中的應用

隨著芯片功耗的持續(xù)上升,傳統(tǒng)散熱材料(如鋁、銅)在導熱效率、重量、成本等方面逐漸暴露出局限性。因此,如何開發(fā)新型散熱材料,提升高功率封裝的熱管理能力,成為行業(yè)關注的重點。本文將圍繞新型散熱材料的種類、特點及其在高功率封裝中的實際應用展開討論,分析它們如何助力芯片散熱優(yōu)化。

2025-04-14 277次瀏覽
金剛石前沿應用來了:半導體散熱新技術發(fā)布

02-06

2025

瀏覽量:29

金剛石前沿應用來了:半導體散熱新技術發(fā)布

1月23日消息,鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)Element Six于1月22日宣布推出了一種應用于半導體器件散熱的銅-金剛石復合材料,為半導體器件的散熱問題提供了全新的解決方案。

2025-02-06 29次瀏覽
華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破

12-13

2024

瀏覽量:381

華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破

隨著半導體芯片的系統(tǒng)集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展,芯片內部高性能高功率處理區(qū)域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常,將芯片內的高性能高功率處理區(qū)域稱為熱點區(qū)域。熱點區(qū)域作為芯片內的主要熱源,若熱點區(qū)域的溫度較高,會導致芯片總體性能較差。金剛石以其低介電常數、高導熱率以及良好的機械性能等優(yōu)勢,被廣泛用于散熱材料。

2024-12-13 381次瀏覽
金剛石線鋸的生產以及切割對象

08-25

2024

瀏覽量:122

金剛石線鋸的生產以及切割對象

金剛石線鋸常用于切割多種材料,以下為常見的切割對象:

2024-08-25 122次瀏覽
重達2492克拉!世界第二大鉆石

08-23

2024

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重達2492克拉!世界第二大鉆石

財聯(lián)社消息,當地時間周三(8月21日),加拿大盧卡拉鉆石公司(Lucara Diamond)宣布,其在博茨瓦納的一個礦場發(fā)現(xiàn)一顆重達2492克拉(約498.4克)的鉆石。這是迄今為止出土的第二大天然鉆石。英為財情行情數據顯示,盧卡拉公司在瑞典斯德哥爾摩交易所交易的股票今日一度漲超80%,截至發(fā)稿,漲超45%。

2024-08-23 57次瀏覽
金剛石的散熱特性及其應用

04-19

2024

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金剛石的散熱特性及其應用

在微電子器件中,單晶金剛石的導熱性能非常突出,可以大大提高微電子器件的工作性能和穩(wěn)定性。散熱的基本原理是將芯片產生的熱量通過散熱器傳導到周圍環(huán)境中,以保證芯片正常工作。金剛石散熱器的導熱性能超過了傳統(tǒng)散熱材料,可以大大提高散熱器的傳熱效率,讓熱量迅速從芯片中傳遞出去,從而保障芯片的正常工作。

2024-04-19 230次瀏覽
談磨論道|金屬與陶瓷在磨具中的復合

06-25

2024

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談磨論道|金屬與陶瓷在磨具中的復合

簡單說明了陶瓷和金屬復合結合劑的優(yōu)點以及未來復合結合劑發(fā)展的重點方向。

2024-06-25 119次瀏覽
新技術突破:厘米級導電高韌金剛石復合材料問世

03-01

2024

瀏覽量:87

新技術突破:厘米級導電高韌金剛石復合材料問世

近日,鄭州大學楊西貴教授的研究團隊取得了一項重要突破,成功開發(fā)出厘米級尺寸的導電高韌金剛石復合材料(Diaphene)。這一創(chuàng)新成果以“Centimeter-sized diamond composites with high electrical conductivity and hardness”為題,于2月20日在《PNAS》雜志上發(fā)表。

2024-03-01 87次瀏覽
華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破

03-01

2024

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華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破

近年來 IT 技術飛速發(fā)展,越來越多的器件被要求封裝在更小的空間內,并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求,使得電子器件在工作時的熱流密度迅速升高,從而溫度也會不斷升高。這需要采取有效的散熱措施。

2024-03-01 127次瀏覽
各類研磨工具詳細介紹

12-06

2023

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各類研磨工具詳細介紹

在研磨和拋光中,磨粒在工件和研磨體之間滾動,通常在研磨液中進行。在能量約束磨料加工中,磨粒被加速沖向工件材料,并將顆粒沖出表面。第四種主動機制是用較大的力但持續(xù)的壓力將工具壓到工件上。振動磨削和珩磨被認為主要是力約束過程

2023-12-06 502次瀏覽
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